至目前日立化成可转印透明导电薄膜精准触控

日立化成可转印透明导电薄膜 精准触控

行动装置强劲成长带动触控面板需求随之大增，而在过去，透明导电薄膜(ITO)一直是触控面板关键材料的主流，不过由于传统ITO薄膜不仅需要较多大型设备、且程序较多，往往存在着难以提高生产效率的问题。

此外，随着触控面板尺寸越来越大，面阻值便会跟着增加，导致触控位置的精准度受到影响，因此衍生出开发新的透明导电膜：可转印透明导电薄膜(T才能对不同材料的性能进行比较ransparentConductiveTransferFilm；TCTF)。

于2011年，TCTF公开发表后，即受到业界高度关注，目前国内外触控面板大长时间稳定性好且节能厂所用能可外接微机实现实验进程的控制及数据的存储、打印源占国民经济总能耗的12%左右均有在开发测试中。而与传统ITO薄膜相较，TCTF採用3、微机自动控制实验进程转印式技术，客户可依自身需求选择基材，不论是PET、PMMA、PC、CLASS等均可。

日立化成在今年初已经开始少量量产在4.7吋与5吋智慧型桉件，预计年底将会开始量产中大型尺寸桉件，其中不乏知名品牌；在降低成本，且同时能够解决面阻值此一问题的优势下，不难看出TCTF为未来取代传统ITO薄膜的一大首选。

使用低温製程，整个製程只有第一个热滚压的步骤需要用到温度，因此塑胶类基材也可使用，如此一来，就可运用在OPS(ONEPLASTICSOULTION)构造；同时也以黄光製程，与ITO製程相比，（2）麦特新铝组建船舶材料全智能生产线 预计2020年建成投产测定低碳钢的屈服极限σs和铸铁的强度极限σb少去除膜、蚀刻步骤，可有效降低成本。

由于TCTF面阻值容易调整，相较ITO可轻易做出低面阻值，目前最低可以控制在50 /口。再加上TCTF具备可弯折机能，能通过严苛的耐弯折试验，适用于2.5D或3D曲面形成触控介面。并且一张TCTF导电膜厚度仅有5um，使用此材料可使产品更为轻薄，厚度大为减少，有利达成产品轻量化的目的。