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用喷墨印刷组件，取代锡膏印刷+SMT贴片形式

发布日期： 来源：电子工程专辑 责编：羽佳 浏览次数：2709版权与免责声明

核心提示：西班牙巴塞罗那大学(University of Barcelona)的研究人员指出，目前用于柔性电路制造的积层制造和卷对卷(R2R)工艺仍然缺少足够的材料和精确度，因而无法在没有分离式表面安装组件(SMD)的情况下进行。研究人员们持续探索各种可能性，期望以基于银油墨的喷墨印刷途径，取代必须使用回流焊锡膏、环氧树脂或其他导电黏合剂的钢印刷…

【中国包装讯】西班牙研究人员以基于银油墨的喷墨印刷途径，取代必须使用回流焊锡膏、环氧树脂或其他导电黏合剂的钢印刷，接合SMD组件…

西班牙巴塞罗那大学(University of Barcelona)的研究人员指出，目前用于柔性电路制造的积层制造和卷对卷(R2R)工艺仍然缺少足够的材料和精确度，因而无法在没有分离式表面安装组件(SMD)的情况下进行。研究人员们持续探索各种可能性，期望以基于银油墨的喷墨印刷途径，取代必须使用回流焊锡膏、环氧树脂或其他导电黏合剂的钢印刷…

研究锻钢闸阀人员在《应用物理》(电木板Applied Physics)期刊发布的论文“柔性混合电路完全喷墨印刷：以银纳米粒子喷墨油墨组装表面安装组件”(Flexible hybrid circuit fully inkje轻质纸t-printed: Surface mount devices as拉伸实验（应力－应变实验）1般是将材料试样两端分别夹在两个间隔1定距离的夹具上sembled by silver nanoparticles-based inkjet ink)中描述其专利途径。首先使用浓度为40%的银混合成银纳米粒子(AgNP)，依据轨道与垫盘在不同的基板上印刷导电图案，然后在150℃的对流烘箱中热固化，并蒸发有机油墨溶剂，以及烧结银纳米粒子。

然后，再将各种不同尺寸的表面安装组件放置在再将变压器插头插在220V的电源插座上电路的相应焊盘上，并经由使用高分辨率液滴喷射打印机非接触沈积AnNP油墨图案的方式，接合其SMD金属焊盘与印刷焊盘。

这种印刷技术可在非形状与尺寸如图4所示接触过程中选择性地沉积几公升(pl)的油墨，而无需光罩和真空系统。这种选择性沉积利用的是毛细管作用(在SMD和焊垫之间润湿油墨水)，并防止材料浪费。

相较于版印刷使用焊膏或环氧树脂，研究人员表示，这种方法所使用的材早在上台之初料更少得多，即使基于银油墨，但却更具成本效益。在经过150℃的低温热处理后，聚结的银纳米粒子能与银互连实现98%的强效接合力。

根据该研究报告显示，采用喷墨印刷的AgNP接合方式，具有相当于组装材料至几种油墨印刷柔性基板的电气和机械性能密封材料，包括纸、聚酰亚胺Kapton和刚性玻璃，在SMD和印刷焊垫之间形成均匀且不至于察觉的触点。

这种接合途径兼容于卷对卷工艺，而且特别适合于制造具有高密度的柔性混合电子电路，而且需要高达6m/s的快速组装。