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600万像素拍照手机呼之即出电子设备行业资讯资讯-【资讯】

发布时间:2021-07-21 17:12:06 阅读: 来源:洗衣机厂家

5月13日,美国Qualcomm公司发布了该公司开发生产的最新的移动电话用的芯片组系列“Convergence Platform”产品,最引人注目的是该系列芯片最大可支持600百万像素级别的摄像头。

新系列芯片包括“MSM7200”“MSM7500”“MSM7600”三种。这三种芯片都融合了MODEM芯片处理器,应用程序处理器,以及数字信号处理器(DSP),最大速度可达1GHz。使用这种芯片,不但可以进一步加强手机的拍照功能,而且可以实现30FPS速度的VGA视频的拍摄和播放,也可以实现高品质的数字音频的录制和播放,大大提高手机的娱乐功能。而且这些芯片加入电源智能管理功能——power down功能,使得手机电力消耗始终处于最合理状态,提高电池的续航能力。

Qualcomm公司表示,使用了这种芯片的手机,可以实现在线3D游戏,发送和接受包含视频和照片的邮件,拍摄高质量视频,播放MP3音乐等功能。另外也加强了对邮件附件的阅读和编辑,手机安全进一步提高,因而手机的商务功能也得到了强化。

也就在同一天,日本大型半导体制造业者Renesas Technology公司(由日立和三菱电机的芯片产业部合并而成)宣布,该公司研发的手机用的131万象素CMOS元件样品将于7月份上市,价格预定为1万500日元。

此款CMOS元件型号为“RPS30001H”,由该公司生产的用于信号处理LSI和其他公司生产的CMOS两部分构成。“RPS30001H”采用了基于最新标准开发的LSI,可以仅利用单体组件,实现多级电子变焦功能。这种功能也是业界首次。

产品尺寸大小为11.04×12.44×8.5毫米。消耗功率150mA(130万象素/7.3fps时)。在摄影控制方面,使用了荷兰Philips所提倡的I2C Bus。

Renesas Technology公司预计将于2004年第4季度,上市具备AF自动聚焦和机械快门的摄像头组件。到时候,摄像头自动聚焦信号的处理也在LSI中进行。

Renesas还表示,今后会进一步开发200万象素(UXGA)的CMOS摄像。目前,Renesas公司还只是批量生产10万象素,31万象素的CMOS摄像组件。

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